金融界2025年1月10日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏爱矽半导体科技有限公司获得一项名为“一种半导体芯片加工打孔机”的专利，授权公告号CN 118876159 B，请求日期为2024年9月。

　　天眼查资料显现，江苏爱矽半导体科技有限公司，成立于2018年，坐落徐州市，是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册本钱57875万人民币，实缴本钱27775万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏爱矽半导体科技有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目4次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息99条，此外企业还具有行政许可13个。